Comprar 855HC5700KR con BYCHPS
Compre con garantía
855HC5700KR
- Número de pieza:
- 855HC5700KR
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descripción:
- CAP FILM 8.5UF 10% 700VAC AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16978 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.855HC5700KR.pdf2.855HC5700KR.pdf3.855HC5700KR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 855HC5700KR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 855HC5700KR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 700V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Screw Terminals |
| Tamaño / Medidas: | 3.465" Dia (88.00mm) |
| Serie: | HC5 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 855HC5700KR |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 2.819" (71.60mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 8.5µF ±10% Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Axial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 0.7 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP) |
| Descripción: | CAP FILM 8.5UF 10% 700VAC AXIAL |
| Capacidad: | 8.5µF |
| aplicaciones: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 855HC5700KR
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers