Comprar 813323BGLFT con BYCHPS
Compre con garantía
813323BGLFT
- Número de pieza:
- 813323BGLFT
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC ATTENUATOR/MULTIPLIER 24TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14933 Pieces
- Ficha de datos:
- 813323BGLFT.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 813323BGLFT, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 813323BGLFT por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tipo: | Fanout Distribution, Frequency Translator, Jitter Attenuator, Voltage Controlled Crystal Oscillator (VCXO) |
| Paquete del dispositivo: | 24-TSSOP |
| Serie: | FemtoClock® |
| Relación - Entrada: Salida: | 2:3 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes with Bypass |
| Salida: | LVPECL |
| Otros nombres: | ICS813323BGLFT ICS813323BGLFT-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 813323BGLFT |
| Entrada: | HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL |
| Frecuencia - Max: | 622.08MHz |
| Divisor / Multiplicador: | Yes/No |
| Diferencial - Entrada: salida: | Yes/Yes |
| Descripción: | IC ATTENUATOR/MULTIPLIER 24TSSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 813323BGLFT
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers