Comprar 80LSW56000M77X121 con BYCHPS
Compre con garantía
80LSW56000M77X121
- Número de pieza:
- 80LSW56000M77X121
- Fabricante:
- Rubycon
- Descripción:
- SCREW TERMINAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14414 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 80LSW56000M77X121, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 80LSW56000M77X121 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 80LSW56000M77X121 |
| Descripción ampliada: | Aluminum Capacitors |
| Descripción: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 80LSW56000M77X121
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
80LSW22000MEFC51X118 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 80V SCREW | Investigación |
|
80LSW56000MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 56000UF 20% 80V SCREW | Investigación |
 |
80LSW33000M64X119 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Investigación |
|
80LSW12000M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Investigación |
|
80LSW5600M36X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Investigación |
|
80LSW100000ACHU77X171 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Investigación |
|
80LSW47000M77X101 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Investigación |
|
80LSW8200M36X73 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Investigación |
|
80LSW10000K51X81 | Rubycon | SCREW TERMINAL | Investigación |
 |
80LSW15000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 80V SCREW | Investigación |
|
80LSW100000MEFC90X151 | Rubycon | CAP ALUM 100000UF 20% 80V SCREW | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog