Comprar 78438333047 con BYCHPS
Compre con garantía
78438333047
- Número de pieza:
- 78438333047
- Fabricante:
- Wurth Electronics
- Descripción:
- FIXED IND 4.7UH 900MA 409 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15106 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.78438333047.pdf2.78438333047.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 78438333047, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 78438333047 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Molded |
|---|---|
| Tolerancia: | ±30% |
| Paquete del dispositivo: | 3010 |
| Tamaño / Medidas: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | WE-MAIA |
| calificaciones: | AEC-Q200 |
| Q según frecuencia: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 1212 (3030 Metric) |
| Otros nombres: | 732-6922-6 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Iron Alloy |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 78438333047 |
| Inductancia: | 4.7µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.039" (1.00mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 100kHz |
| Frequency - Self Resonant: | 35MHz |
| Descripción ampliada: | 4.7µH Shielded Molded Inductor 900mA 409 mOhm Max 1212 (3030 Metric) |
| Descripción: | FIXED IND 4.7UH 900MA 409 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 409 mOhm Max |
| Valoración actual: | 900mA |
| Corriente - Saturación: | 2.4A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 78438333047
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog