Comprar 74LV123BQ,115 con BYCHPS
Compre con garantía
74LV123BQ,115
- Número de pieza:
- 74LV123BQ,115
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC DUAL RETRIG MULTIVIB 16HVQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15323 Pieces
- Ficha de datos:
- 74LV123BQ,115.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74LV123BQ,115, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74LV123BQ,115 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 16-DHVQFN (2.5x3.5) |
| Serie: | 74LV |
| Entrada Disparador Schmitt: | No |
| Retardo de propagación: | 14ns |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 1727-6940-2 568-9261-2 568-9261-2-ND 74LV123BQ,115-ND 74LV123BQ-G 74LV123BQ-G-ND 74LV123BQ115 935284317115 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 20 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74LV123BQ,115 |
| Tipo de lógica: | Monostable |
| Circuitos independientes: | 2 |
| Descripción ampliada: | Monostable Multivibrator 16-DHVQFN (2.5x3.5) |
| Descripción: | IC DUAL RETRIG MULTIVIB 16HVQFN |
| Actual - salida alta, bajo: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74LV123BQ,115
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers