Comprar 74ALVC573PW,112 con BYCHPS
Compre con garantía
74ALVC573PW,112
- Número de pieza:
- 74ALVC573PW,112
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC OCTAL D TRANSP LATCH 20TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19526 Pieces
- Ficha de datos:
- 74ALVC573PW,112.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74ALVC573PW,112, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74ALVC573PW,112 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 20-TSSOP |
| Serie: | 74ALVC |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo de salida: | Tri-State |
| Otros nombres: | 74ALVC573PW 74ALVC573PW-ND 935269736112 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74ALVC573PW,112 |
| Tipo de lógica: | D-Type Transparent Latch |
| Circuitos independientes: | 1 |
| Descripción ampliada: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-TSSOP |
| Descripción: | IC OCTAL D TRANSP LATCH 20TSSOP |
| Tiempo de demora - Propagación: | 2.2ns |
| Actual - salida alta, bajo: | 24mA, 24mA |
| Circuito: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74ALVC573PW,112
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers