Comprar 74AHCT1G126W5-7 con BYCHPS
Compre con garantía
74AHCT1G126W5-7
- Número de pieza:
- 74AHCT1G126W5-7
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- IC BUS/BUFF 3ST SGL N-INV SOT25
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19096 Pieces
- Ficha de datos:
- 74AHCT1G126W5-7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74AHCT1G126W5-7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74AHCT1G126W5-7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | SOT-25 |
| Serie: | 74AHCT |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SC-74A, SOT-753 |
| Tipo de salida: | Push-Pull |
| Otros nombres: | 74AHCT1G126W5-7DITR 74AHCT1G126W57 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de elementos: | 1 |
| Número de bits por elemento: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74AHCT1G126W5-7 |
| Tipo de lógica: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descripción ampliada: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output SOT-25 |
| Descripción: | IC BUS/BUFF 3ST SGL N-INV SOT25 |
| Actual - salida alta, bajo: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74AHCT1G126W5-7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers