Comprar 74ABT16245BDGG,518 con BYCHPS
Compre con garantía
74ABT16245BDGG,518
- Número de pieza:
- 74ABT16245BDGG,518
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- IC BUS TRSCVR 3-ST 16BIT 48TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17293 Pieces
- Ficha de datos:
- 74ABT16245BDGG,518.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74ABT16245BDGG,518, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74ABT16245BDGG,518 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 48-TSSOP |
| Serie: | 74ABT |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Tipo de salida: | Push-Pull |
| Otros nombres: | 74ABT16245BDG-T 74ABT16245BDG-T-ND 935203390518 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de elementos: | 2 |
| Número de bits por elemento: | 8 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 74ABT16245BDGG,518 |
| Tipo de lógica: | Transceiver, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descripción ampliada: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 48-TSSOP |
| Descripción: | IC BUS TRSCVR 3-ST 16BIT 48TSSOP |
| Actual - salida alta, bajo: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74ABT16245BDGG,518
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers