Comprar 744137 con BYCHPS
Compre con garantía
744137
- Número de pieza:
- 744137
- Fabricante:
- Wurth Electronics
- Descripción:
- FIXED IND 630UH 3.1A 175 MOHM TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17133 Pieces
- Ficha de datos:
- 744137.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 744137, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 744137 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Toroidal |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 1.220" Dia x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | WE-SI |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | 732-2281 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Ferrite |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 744137 |
| Inductancia: | 630µH |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Frecuencia - Prueba: | 10kHz |
| Frequency - Self Resonant: | 1.5MHz |
| Descripción ampliada: | 630µH Unshielded Toroidal Inductor 3.1A 175 mOhm Max Radial |
| Descripción: | FIXED IND 630UH 3.1A 175 MOHM TH |
| Resistencia de CC (DCR): | 175 mOhm Max |
| Valoración actual: | 3.1A |
| Corriente - Saturación: | 1A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 744137
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers