Comprar 74277255 con BYCHPS
Compre con garantía
74277255
- Número de pieza:
- 74277255
- Fabricante:
- Wurth Electronics
- Descripción:
- FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15850 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.74277255.pdf2.74277255.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 74277255, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 74277255 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Round |
|---|---|
| Serie: | WE-AFB LFS |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | 0.732" Dia (18.60mm) |
| Otros nombres: | 732-3089 |
| Tipo de montaje: | Free Hanging |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 8W5000 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 74277255 |
| Longitud: | 1.122" (28.50mm) |
| Dimensión interna: | 0.401" Dia (10.20mm) |
| Impedancia a frecuencia: | 60 Ohm @ 10MHz |
| Descripción ampliada: | Solid Free Hanging Ferrite Core 60 Ohm @ 10MHz ID 0.401" Dia (10.20mm) OD 0.732" Dia (18.60mm) Length 1.122" (28.50mm) |
| Diseño: | Solid |
| Descripción: | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 74277255
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
7427729 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 9.5MM | Investigación |
 |
74270061 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | Investigación |
 |
7427727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 100 OHM SOLID | Investigación |
 |
74277253 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 8MM | Investigación |
 |
74277233 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM | Investigación |
 |
74277290 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 12.8MM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers