Comprar 71T75602S133BGI con BYCHPS
Compre con garantía
71T75602S133BGI
- Número de pieza:
- 71T75602S133BGI
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC SRAM 18MBIT 133MHZ 119BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18177 Pieces
- Ficha de datos:
- 71T75602S133BGI.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 71T75602S133BGI, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 71T75602S133BGI por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 119-PBGA (14x22) |
| Velocidad: | 133MHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 119-BGA |
| Otros nombres: | IDT71T75602S133BGI IDT71T75602S133BGI-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 18Mb (512K x 36) |
| Formato de memoria: | SRAM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 71T75602S133BGI |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC SRAM 18MBIT 133MHZ 119BGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 71T75602S133BGI
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog