Comprar 70V7319S133BF con BYCHPS
Compre con garantía
70V7319S133BF
- Número de pieza:
- 70V7319S133BF
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 208CABGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15701 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.70V7319S133BF.pdf2.70V7319S133BF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 70V7319S133BF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 70V7319S133BF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 208-CABGA (15x15) |
| Velocidad: | 133MHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 208-LFBGA |
| Otros nombres: | IDT70V7319S133BF IDT70V7319S133BF-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 4.5Mb (256K x 18) |
| Formato de memoria: | SRAM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 70V7319S133BF |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 208CABGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 70V7319S133BF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog