Comprar 70V3319S166BCG con BYCHPS
Compre con garantía
70V3319S166BCG
- Número de pieza:
- 70V3319S166BCG
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 256CABGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13388 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.70V3319S166BCG.pdf2.70V3319S166BCG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 70V3319S166BCG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 70V3319S166BCG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 256-CABGA (17x17) |
| Velocidad: | 166MHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-LBGA |
| Otros nombres: | IDT70V3319S166BCG IDT70V3319S166BCG-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 4.5Mb (256K x 18) |
| Formato de memoria: | SRAM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 70V3319S166BCG |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 70V3319S166BCG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog