Comprar 7022.0670 con BYCHPS
Compre con garantía
7022.0670
- Número de pieza:
- 7022.0670
- Fabricante:
- Schurter
- Descripción:
- FUSE CERAMIC 5A 500VAC 3AB 3AG
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12337 Pieces
- Ficha de datos:
- 7022.0670.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 7022.0670, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 7022.0670 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 500V |
| Tamaño / Medidas: | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
| Serie: | A12FA |
| Tiempo de respuesta: | Fast |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
| Otros nombres: | 486-1950 7022.067 7022.067-ND 7022.0670-ND 7022067 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Holder |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretimiento I²t: | 12 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 7022.0670 |
| Tipo de fusible: | Cartridge, Ceramic |
| Descripción: | FUSE CERAMIC 5A 500VAC 3AB 3AG |
| Valoración actual: | 5A |
| Color: | - |
| Capacidad de ruptura @ Tensión nominal: | 10kA |
| aprobaciones: | UR |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 7022.0670
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
7022.0420 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 3AB 3AG | Investigación |
 |
7022.0690 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 8A 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0880 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 2A 660VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0630 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 2A 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0570 | Schurter Inc. | FUSE CERM 500MA 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0660 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 4A 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0650 | Schurter Inc. | FUSE CERM 3.15A 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0590 | Schurter Inc. | FUSE CERM 800MA 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0560 | Schurter Inc. | FUSE CERM 400MA 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0190 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 8A 380VAC 3AB 3AG | Investigación |
 |
7022.0820 | Schurter Inc. | FUSE CERM 500MA 660VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0010 | Schurter Inc. | FUSE CERM 125MA 380VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0550 | Schurter Inc. | FUSE CERM 315MA 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0850 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 1A 660VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0510 | Schurter Inc. | FUSE CERM 125MA 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0520 | Schurter Inc. | FUSE CERM 160MA 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0540 | Schurter Inc. | FUSE CERM 250MA 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0620 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 1.6A 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0500 | Schurter Inc. | FUSE CERM 100MA 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
|
7022.0680 | Schurter Inc. | FUSE CERAMIC 6.3A 500VAC 3AB 3AG | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers