Comprar 7-2176089-3 con BYCHPS
Compre con garantía
7-2176089-3
- Número de pieza:
- 7-2176089-3
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/6W 0603
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18132 Pieces
- Ficha de datos:
- 7-2176089-3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 7-2176089-3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 7-2176089-3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±25ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 0603 |
| Tamaño / Medidas: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Serie: | RP73P, Holsworthy |
| Resistencia (ohmios): | 64.9k |
| Potencia (W): | 0.167W, 1/6W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0603 (1608 Metric) |
| Otros nombres: | A110282TR RP73PF1J64K9BTDF |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 7-2176089-3 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.022" (0.55mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 64.9k Ohm ±0.1% 0.167W, 1/6W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Thin Film |
| Descripción: | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/6W 0603 |
| Composición: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 7-2176089-3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers