Comprar 6609059-1 con BYCHPS
Compre con garantía
6609059-1
- Número de pieza:
- 6609059-1
- Fabricante:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Descripción:
- LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12894 Pieces
- Ficha de datos:
- 6609059-1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 6609059-1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 6609059-1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| DC con voltaje: | - |
|---|---|
| Tensión nominal (fase a fase): | - |
| Tensión nominal - AC (fase a tierra / neutro): | - |
| Tensión nominal - AC: | 250V |
| Estilo de terminación: | Quick Connect |
| Serie: | X |
| Otros nombres: | 1609059-1 3EX1 3EX1-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -10°C ~ 40°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 6609059-1 |
| Inductancia: | 2.3mH |
| Frecuencia - Funcionamiento: | 50/60Hz |
| Tipo de filtro: | Single Phase |
| Descripción: | LINE FILTER 250VAC 3A CHASS MNT |
| Corriente: | 3A |
| Configuración: | Single Stage |
| aprobaciones: | CSA, UR, VDE |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 6609059-1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers