Comprar 600S3R6AW250XT con BYCHPS
Compre con garantía
600S3R6AW250XT
- Número de pieza:
- 600S3R6AW250XT
- Fabricante:
- American Technical Ceramics
- Descripción:
- CAP CER 3.6PF 250V NP0 0603
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 18514 Pieces
- Ficha de datos:
- 600S3R6AW250XT.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 600S3R6AW250XT, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 600S3R6AW250XT por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 250V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.05pF |
| Espesor (máx): | 0.035" (0.89mm) |
| Coeficiente de temperatura: | C0G, NP0 |
| Tamaño / Medidas: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
| Serie: | ATC 600S |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0603 (1608 Metric) |
| Otros nombres: | 600S3R6AW 600S3R6AWDRB 600S3R6AWDRN ATC600S3R6AW250XT |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 600S3R6AW250XT |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
| Descripción ampliada: | 3.6pF ±0.05pF 250V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 3.6PF 250V NP0 0603 |
| Capacidad: | 3.6pF |
| aplicaciones: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 600S3R6AW250XT
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers