Comprar 600D337F020DG4 con BYCHPS
Compre con garantía
600D337F020DG4
- Número de pieza:
- 600D337F020DG4
- Fabricante:
- Vishay / Sprague
- Descripción:
- CAP ALUM 330UF 20V AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 12792 Pieces
- Ficha de datos:
- 600D337F020DG4.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 600D337F020DG4, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 600D337F020DG4 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 20V |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +50% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.375" Dia x 1.375" L (9.53mm x 34.93mm) |
| Serie: | 600D |
| corriente de rizado: | 250mA @ 120Hz |
| Polarización: | Polar |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 600D337F020DG4 |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Descripción ampliada: | 330µF 20V Aluminum Capacitors Axial, Can 883 mOhm @ 120Hz |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 883 mOhm @ 120Hz |
| Descripción: | CAP ALUM 330UF 20V AXIAL |
| Capacidad: | 330µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 600D337F020DG4
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers