Comprar 6-1393302-4 con BYCHPS
Compre con garantía
6-1393302-4
- Número de pieza:
- 6-1393302-4
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY AUTOMOTIVE SPDT 60A 24V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19544 Pieces
- Ficha de datos:
- 6-1393302-4.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 6-1393302-4, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 6-1393302-4 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 14.4 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 3.2 VDC |
| Estilo de terminación: | Plug In, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Tensión de conmutación: | 24VDC - Nom |
| Serie: | F4 |
| Tiempo de liberación: | 2ms |
| Tipo de relé: | Automotive |
| embalaje: | Bulk |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 7ms |
| Tipo de montaje: | Socketable |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 6-1393302-4 |
| Caracteristicas: | Resistor |
| Descripción ampliada: | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Socketable |
| Descripción: | RELAY AUTOMOTIVE SPDT 60A 24V |
| Clasificación de contacto (actual): | 60A |
| material de los contactos: | Silver Alloy |
| Formulario de contacto: | SPDT (1 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 24VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 324 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 1.8 W |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 6-1393302-4
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers