Comprar 5521830 con BYCHPS
Compre con garantía
5521830
- Número de pieza:
- 5521830
- Fabricante:
- Phoenix Contact
- Descripción:
- RELAY SOCKET
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18470 Pieces
- Ficha de datos:
- 5521830.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 5521830, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 5521830 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Socket |
|---|---|
| Estilo de terminación: | Screw Terminal |
| Serie: | - |
| Otros nombres: | UMK33-RELNI/4X21-ST |
| Número de posiciones: | 14 |
| Tipo de montaje: | DIN Rail |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 5 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 5521830 |
| Para uso con / Productos relacionados: | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | Relay Socket DIN Rail |
| Descripción: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 5521830
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE120026 | Amphenol PCD | BOEING, WC | Investigación |
 |
5521843 | Phoenix Contact | FLKM2I/O/G4 | Investigación |
 |
5521814 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | Investigación |
|
RSE116660-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Investigación |
 |
5521827 | Phoenix Contact | RELAY SOCKET | Investigación |
 |
11S-SOCKET | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY SOCKET 11POS 22-14AWG | Investigación |
|
5521898 | Phoenix Contact | CONN TERM BLOCK | Investigación |
 |
5521856 | Phoenix Contact | FLKMI/O/G4 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog