Comprar 5515BP15B975E con BYCHPS
Compre con garantía
5515BP15B975E
- Número de pieza:
- 5515BP15B975E
- Fabricante:
- Johanson Technology
- Descripción:
- FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo por exención / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12446 Pieces
- Ficha de datos:
- 5515BP15B975E.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 5515BP15B975E, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 5515BP15B975E por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Serie: | - |
| Onda: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Otros nombres: | 5515BP15B975 712-1107-2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 5515BP15B975E |
| Pérdida de inserción: | 1.5dB |
| Altura (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Frecuencia: | 5.5GHz Center |
| Tipo de filtro: | Band Pass |
| Descripción: | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI |
| Ancho de banda: | 975MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 5515BP15B975E
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
5515BP15C1020E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI | Investigación |
|
5515BP15C725E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI | Investigación |
|
5515BP15B725E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI | Investigación |
 |
5515BP15B730E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI | Investigación |
 |
5515BP15C975E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers