Comprar 5022-114J con BYCHPS
Compre con garantía
5022-114J
- Número de pieza:
- 5022-114J
- Fabricante:
- API Delevan
- Descripción:
- FIXED IND 110UH 262MA 4.9 OHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13285 Pieces
- Ficha de datos:
- 5022-114J.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 5022-114J, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 5022-114J por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | - |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.505" L x 0.240" W (12.82mm x 6.09mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | 5022 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 60 @ 790kHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Otros nombres: | 5022-114J TR 800 DN2309TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Material - Núcleo: | Iron |
| Número de pieza del fabricante: | 5022-114J |
| Inductancia: | 110µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.230" (5.84mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 790kHz |
| Frequency - Self Resonant: | 8.9MHz |
| Descripción ampliada: | 110µH Unshielded Inductor 262mA 4.9 Ohm Max Nonstandard |
| Descripción: | FIXED IND 110UH 262MA 4.9 OHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 4.9 Ohm Max |
| Valoración actual: | 262mA |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 5022-114J
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers