Comprar 4606H-102-104LF con BYCHPS
Compre con garantía
4606H-102-104LF
- Número de pieza:
- 4606H-102-104LF
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- RES ARRAY 3 RES 100K OHM 6SIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14272 Pieces
- Ficha de datos:
- 4606H-102-104LF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 4606H-102-104LF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 4606H-102-104LF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 6-SIP |
| Tamaño / Medidas: | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
| Serie: | 4600H |
| Resistencia (ohmios): | 100k |
| Potencia por elemento: | 500mW |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 6-SIP |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistencias: | 3 |
| Número de pins: | 6 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 4606H-102-104LF |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.350" (8.89mm) |
| Descripción ampliada: | 100k Ohm ±2% 500mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| Descripción: | RES ARRAY 3 RES 100K OHM 6SIP |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 4606H-102-104LF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers