Comprar 4561 con BYCHPS
Compre con garantía
4561
- Número de pieza:
- 4561
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- CLIP ASSEMBLY
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16371 Pieces
- Ficha de datos:
- 4561.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 4561, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 4561 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 5 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 4561 |
| Descripción: | CLIP ASSEMBLY |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 4561
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
09030097H | Littelfuse Inc. | FUSE NUT ACS | Investigación |
 |
5-1393247-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CIRCUIT BREAKR COMP KNOB ACT BLK | Investigación |
 |
3PH12P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 12 POLE 25X214MM | Investigación |
 |
4567 | Eaton | CLIP & TERMINAL ASSEMBLY | Investigación |
|
4560 | Eaton | CLIP ASSEMBLY | Investigación |
|
913-654 | Littelfuse Inc. | TERM RING 8-10 | Investigación |
 |
0031.2321 | Schurter Inc. | CARRIER FUSE FOR FUL 6.3X32MM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers