Comprar 3KASMC17AHM3_B/I con BYCHPS
Compre con garantía
3KASMC17AHM3_B/I
- Número de pieza:
- 3KASMC17AHM3_B/I
- Fabricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descripción:
- TVS DIODE 17VWM DO214AB
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18285 Pieces
- Ficha de datos:
- 3KASMC17AHM3_B/I.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 3KASMC17AHM3_B/I, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 3KASMC17AHM3_B/I por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - separación inverso (típico): | 17V |
|---|---|
| Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp: | 27.6V |
| Voltaje - Desglose (Min): | 18.9V |
| Canales unidireccionales: | 1 |
| Tipo: | Zener |
| Paquete del dispositivo: | DO-214AB, (SMC) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, PAR® |
| Protección de la línea eléctrica: | No |
| Potencia - Pico de pulso: | 3000W (3kW) |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-214AB, SMC |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 185°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 3KASMC17AHM3_B/I |
| Descripción: | TVS DIODE 17VWM DO214AB |
| Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs): | 109A |
| Capacitancia Frecuencia: | - |
| aplicaciones: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 3KASMC17AHM3_B/I
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers