Comprar 3632B332LT con BYCHPS
Compre con garantía
3632B332LT
- Número de pieza:
- 3632B332LT
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descripción:
- FIXED IND 3.3MH 150MA 8 OHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16969 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.3632B332LT.pdf2.3632B332LT.pdf3.3632B332LT.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 3632B332LT, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 3632B332LT por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±15% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.413" L x 0.374" W (10.50mm x 9.50mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | 3632, Sigma Inductors |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 95 @ 252kHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-SMD, Gull Wing |
| Otros nombres: | 3-1625813-5 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Ferrite |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 3632B332LT |
| Inductancia: | 3.3mH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.307" (7.80mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 1kHz |
| Frequency - Self Resonant: | 900kHz |
| Descripción ampliada: | 3.3mH Shielded Wirewound Inductor 150mA 8 Ohm Max 8-SMD, Gull Wing |
| Descripción: | FIXED IND 3.3MH 150MA 8 OHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 8 Ohm Max |
| Valoración actual: | 150mA |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 3632B332LT
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers