Comprar 36320-530 con BYCHPS
Compre con garantía
36320-530
- Número de pieza:
- 36320-530
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- COIL KIT 20-40A 277V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17626 Pieces
- Ficha de datos:
- 36320-530.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 36320-530, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 36320-530 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | 1611416-1 36320530 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 36320-530 |
| Descripción ampliada: | |
| Descripción: | COIL KIT 20-40A 277V |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 36320-530
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
36320-501 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 120V | Investigación |
|
36320-503B | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 480VAC | Investigación |
|
36520-502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 50-60A 208 | Investigación |
|
4-1415034-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCY | Investigación |
|
36320-543 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 24VA | Investigación |
|
36320-502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 208 | Investigación |
|
36320-503 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 480V | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers