Comprar 357DER2R5SEZ con BYCHPS
Compre con garantía
357DER2R5SEZ
- Número de pieza:
- 357DER2R5SEZ
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descripción:
- CAP 350F -20%, +50% 2.5V T/H
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14464 Pieces
- Ficha de datos:
- 357DER2R5SEZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 357DER2R5SEZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 357DER2R5SEZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serie: | DER |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - Snap-In |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 357DER2R5SEZ |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Separación de terminales: | 0.394" (10.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 2.421" (61.50mm) |
| Descripción ampliada: | 350F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 12 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 12 mOhm |
| Descripción: | CAP 350F -20%, +50% 2.5V T/H |
| Capacidad: | 350F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 357DER2R5SEZ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
PC10HT | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
HV0810-2R7105-R | Eaton | CAP 1F -10% +30% 2.7V T/H | Investigación |
 |
FT0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Investigación |
 |
DZ-2R5D206T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers