Comprar 3354-GX-XX7-RC con BYCHPS
Compre con garantía
3354-GX-XX7-RC
- Número de pieza:
- 3354-GX-XX7-RC
- Fabricante:
- Critical Link
- Descripción:
- MITYSOM-335X SOM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13857 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 3354-GX-XX7-RC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 3354-GX-XX7-RC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Velocidad: | 720MHz |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Serie: | MitySOM |
| Tamaño de RAM: | 256MB |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / Tipo de placa: | MPU Core |
| Número de pieza del fabricante: | 3354-GX-XX7-RC |
| Tamaño de flash: | - |
| Descripción ampliada: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3354 NEON SIMD 720MHz 256MB |
| Descripción: | MITYSOM-335X SOM |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-A8, AM3354 |
| Tipo de conector: | SO-DIMM-204 |
| Co-procesador: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 3354-GX-XX7-RC
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
101-0436 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM2120 | Investigación |
 |
3354-HX-XX8-RC | Critical Link LLC | MOD MITYSOM-3354 W/ AM3354 | Investigación |
 |
3354-IX-X3A-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3354 W/ AM3354 | Investigación |
 |
3354-HX-X38-RC | Critical Link LLC | MOD MITYSOM-3354 W/ AM3354 | Investigación |
|
3354-HX-XX7-RC | Critical Link LLC | MOD MITYSOM-3354 | Investigación |
|
3354-HX-X38-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3354 W/ AM3354 | Investigación |
|
3354-GX-X38-RC | Critical Link LLC | MODULE MITYSOM-335X | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog