Comprar 32FD37075-F con BYCHPS
Compre con garantía
32FD37075-F
- Número de pieza:
- 32FD37075-F
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP FILM 7.5UF 370VAC QC TERM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12094 Pieces
- Ficha de datos:
- 32FD37075-F.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 32FD37075-F, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 32FD37075-F por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 370V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Quick Connect, Disconnect |
| Tamaño / Medidas: | 2.156" L x 1.313" W (54.76mm x 33.35mm), Lip |
| Serie: | MPF |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Otros nombres: | 32FD37075-F-ND 32FD37075F 338-1869 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 32FD37075-F |
| Separación de terminales: | 0.813" (20.64mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 2.630" (66.80mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 7.5µF ±10% Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 7.5UF 370VAC QC TERM |
| Capacidad: | 7.5µF |
| aplicaciones: | Motor Run; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 32FD37075-F
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers