Comprar 3100Y30U12999CJ con BYCHPS
Compre con garantía
3100Y30U12999CJ
- Número de pieza:
- 3100Y30U12999CJ
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY CONTACTOR 3PST 120A 240V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15863 Pieces
- Ficha de datos:
- 3100Y30U12999CJ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 3100Y30U12999CJ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 3100Y30U12999CJ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 177 VAC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 40 VAC |
| Estilo de terminación: | Box Lug, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Tensión de conmutación: | 600VAC - Max |
| Serie: | 3100, Products Unlimited |
| Tipo de relé: | Contactor |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | 1-1611025-1 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 3100Y30U12999CJ |
| Caracteristicas: | Insulation - Class B |
| Descripción ampliada: | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 240VAC Coil Chassis Mount |
| Descripción: | RELAY CONTACTOR 3PST 120A 240V |
| Clasificación de contacto (actual): | 120A |
| material de los contactos: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formulario de contacto: | 3PST-NO-DM (3 Form X) |
| Voltaje de la bobina: | 240VAC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 18.6 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 48 VA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 3100Y30U12999CJ
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers