Comprar 3-1617072-3 con BYCHPS
Compre con garantía
3-1617072-3
- Número de pieza:
- 3-1617072-3
- Descripción:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14283 Pieces
- Ficha de datos:
- 3-1617072-3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 3-1617072-3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 3-1617072-3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | - |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | - |
| Estilo de terminación: | - |
| Tensión de conmutación: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Serie: | Military, MIL-R-39016/13, 3SBC, CII |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | 3-1617072-3-MIL 3SBC1529A2 3SBC1529A2-MIL 3SBC1529A2-ND M39016/13-068M M39016/13-068M-MIL |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 3-1617072-3 |
| Caracteristicas: | Sealed - Hermetically |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) |
| Descripción: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A |
| Clasificación de contacto (actual): | 2A |
| material de los contactos: | - |
| Formulario de contacto: | DPDT (2 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | - |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | - |
| Potencia de la bobina: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 3-1617072-3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers