Comprar 28S2827-210 con BYCHPS
Compre con garantía
28S2827-210
- Número de pieza:
- 28S2827-210
- Descripción:
- FERRITE CORE 120 OHM CLIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19001 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.28S2827-210.pdf2.28S2827-210.pdf3.28S2827-210.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 28S2827-210, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 28S2827-210 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Flat |
|---|---|
| Serie: | 28 |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | 0.827" W x 0.157" H (21.00mm x 3.99mm) |
| Tipo de montaje: | Free Hanging |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 28 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 28S2827-210 |
| Longitud: | 0.473" (12.01mm) |
| Dimensión interna: | 0.669" W x 0.037" H (17.00mm x 0.94mm) |
| Impedancia a frecuencia: | 120 Ohm @ 100MHz |
| Descripción ampliada: | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) Free Hanging Ferrite Core 120 Ohm @ 100MHz ID 0.669" W x 0.037" H (17.00mm x 0.94mm) OD 0.827" W x 0.157" H (21.00mm x 3.99mm) Length 0.473" (12.01mm) |
| Diseño: | Clip Together (Order Qty 2=1 Assembly) |
| Descripción: | FERRITE CORE 120 OHM CLIP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 28S2827-210
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1128-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 204 OHM SOLID | Investigación |
 |
CF2-17.5*9.5*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM SOLID 9.5MM | Investigación |
 |
KR16TT191029 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 150 OHM SOLID 10MM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers