Comprar 28R2170-100 con BYCHPS
Compre con garantía
28R2170-100
- Número de pieza:
- 28R2170-100
- Descripción:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18377 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.28R2170-100.pdf2.28R2170-100.pdf3.28R2170-100.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 28R2170-100, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 28R2170-100 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Flat |
|---|---|
| Serie: | 28 |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | 2.170" W x 0.500" H (55.12mm x 12.70mm) |
| Otros nombres: | 10683 240-2092 28R2170100 28R2171-000 RS2171X |
| Tipo de montaje: | Free Hanging |
| Material: | 28 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 28R2170-100 |
| Longitud: | 0.500" (12.70mm) |
| Dimensión interna: | 1.720" W x 0.050" H (43.69mm x 1.27mm) |
| Impedancia a frecuencia: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Descripción ampliada: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 1.720" W x 0.050" H (43.69mm x 1.27mm) OD 2.170" W x 0.500" H (55.12mm x 12.70mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| Diseño: | Solid |
| Descripción: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 28R2170-100
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
28R2170-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM SOLID | Investigación |
 |
74278082 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 23 OHM SOLID | Investigación |
 |
CF1-4.6*1.85*6 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 89 OHM SOLID 1.85MM | Investigación |
 |
BF2125 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 107 OHM HINGED | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog