Comprar 28R1261-200 con BYCHPS
Compre con garantía
28R1261-200
- Número de pieza:
- 28R1261-200
- Descripción:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19112 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.28R1261-200.pdf2.28R1261-200.pdf3.28R1261-200.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 28R1261-200, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 28R1261-200 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Flat |
|---|---|
| Serie: | 28 |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | 1.260" W x 0.305" H (32.00mm x 7.75mm) |
| Otros nombres: | 240-2331 28R1261200 |
| Tipo de montaje: | Free Hanging |
| Material: | 28 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 28R1261-200 |
| Longitud: | 0.382" (9.70mm) |
| Dimensión interna: | 0.988" W x 0.035" H (25.10mm x 0.90mm) |
| Impedancia a frecuencia: | 135 Ohm @ 100MHz |
| Descripción ampliada: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 0.988" W x 0.035" H (25.10mm x 0.90mm) OD 1.260" W x 0.305" H (32.00mm x 7.75mm) Length 0.382" (9.70mm) |
| Diseño: | Solid |
| Descripción: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 28R1261-200
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog