Comprar 28B1020-10G con BYCHPS
Compre con garantía
28B1020-10G
- Número de pieza:
- 28B1020-10G
- Descripción:
- FERRITE CORE SOLID
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17370 Pieces
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 28B1020-10G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 28B1020-10G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Round |
|---|---|
| Serie: | 28 |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | - |
| Tipo de montaje: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 28 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 28B1020-10G |
| Longitud: | - |
| Dimensión interna: | - |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Descripción ampliada: | Solid Ferrite Core |
| Diseño: | Solid |
| Descripción: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 28B1020-10G
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BF2930 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM | Investigación |
 |
ZCAT2017-0930-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | Investigación |
 |
28B1020-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 276 OHM SOLID | Investigación |
 |
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Investigación |
 |
KR16FP340812 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | Investigación |
 |
7427216 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 63 OHM SOLID | Investigación |
 |
28B1000-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 151 OHM SOLID | Investigación |
 |
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | Investigación |
 |
BF1835 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers