Comprar 2801135 con BYCHPS
Compre con garantía
2801135
- Número de pieza:
- 2801135
- Fabricante:
- Phoenix Contact
- Descripción:
- F-MS-T1/T2 50/FM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12346 Pieces
- Ficha de datos:
- 2801135.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 2801135, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 2801135 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Spark Over (Nom): | 240V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Module, Terminal Block |
| Otros nombres: | F-MS-T1/T2 50/FM |
| Número de polos: | 1 |
| Tipo de montaje: | DIN Rail |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 2801135 |
| Breve fallar: | - |
| Descripción ampliada: | Gas Discharge Tube 1 Pole DIN Rail |
| Descripción: | F-MS-T1/T2 50/FM |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 2801135
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-07-C18 | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | Investigación |
 |
2049-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 30% 15KA THROUGH HOLE | Investigación |
 |
2037-35-C | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | Investigación |
 |
2035-09-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Investigación |
 |
2801136 | Phoenix Contact | F-MS-T1/T2 50 | Investigación |
 |
2026-09-C2F | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Investigación |
 |
SL1122A250 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | Investigación |
 |
2017-35-SMH-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 10KA 20% SURFACE MOUNT | Investigación |
|
2026-15-C3 | Bourns Inc. | GDT 150V 20% 20KA THROUGH HOLE | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers