Comprar 27E637 con BYCHPS
Compre con garantía
27E637
- Número de pieza:
- 27E637
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY SOCKET 4 POLE PC STAG
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15654 Pieces
- Ficha de datos:
- 27E637.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 27E637, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 27E637 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Socket |
|---|---|
| Estilo de terminación: | PC Pin |
| Serie: | R10 |
| Otros nombres: | 5-1393143-1 |
| Número de posiciones: | 16 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 27E637 |
| Para uso con / Productos relacionados: | R10 Series |
| Caracteristicas: | Grounding Strip |
| Descripción ampliada: | Relay Socket Through Hole |
| Descripción: | RELAY SOCKET 4 POLE PC STAG |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 27E637
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
27E630 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6 POLES IN LINE | Investigación |
 |
27E636 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 2 POLE PC STAG | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog