Comprar 279.6805.1602 con BYCHPS
Compre con garantía
279.6805.1602
- Número de pieza:
- 279.6805.1602
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18658 Pieces
- Ficha de datos:
- 279.6805.1602.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 279.6805.1602, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 279.6805.1602 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| voltaje: | - |
|---|---|
| Estilo de terminación: | Crimp |
| Serie: | FH3 |
| Orientación: | - |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Free Hanging In Line |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 279.6805.1602 |
| Tipo de portafusibles: | Holder |
| Tipo de fusible: | Blade |
| Tamaño de fusible: | 1.15" L x 0.35" W x 1.35" H (29.21mm x 8.85mm x 34.29mm) |
| Para uso con / Productos relacionados: | MAXI® ATC, MAXI® ATO |
| Descripción ampliada: | Fuse Holder 80A 1 Circuit Blade Free Hanging In Line |
| Descripción: | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE |
| Valoración actual: | 80A |
| material de los contactos: | - |
| Acabado de contactos: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 279.6805.1602
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers