Comprar 25MXG33000MEFCSN30X50 con BYCHPS
Compre con garantía
25MXG33000MEFCSN30X50
- Número de pieza:
- 25MXG33000MEFCSN30X50
- Fabricante:
- Rubycon
- Descripción:
- CAP ALUM 33000UF 20% 25V SNAP-IN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15134 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.25MXG33000MEFCSN30X50.pdf2.25MXG33000MEFCSN30X50.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 25MXG33000MEFCSN30X50, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 25MXG33000MEFCSN30X50 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Serie: | MXG |
| corriente de rizado: | 5.5A @ 120Hz |
| Polarización: | Polar |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - Snap-In |
| Otros nombres: | 1189-3894 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 25MXG33000MEFCSN30X50 |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Separación de terminales: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 2.047" (52.00mm) |
| Descripción ampliada: | 33000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| Descripción: | CAP ALUM 33000UF 20% 25V SNAP-IN |
| Capacidad: | 33000µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 25MXG33000MEFCSN30X50
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers