Comprar 250TXW270MEFC16X40 con BYCHPS
Compre con garantía
250TXW270MEFC16X40
- Número de pieza:
- 250TXW270MEFC16X40
- Fabricante:
- Rubycon
- Descripción:
- CAP ALUM
- Cantidad disponible:
- 18086 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.250TXW270MEFC16X40.pdf2.250TXW270MEFC16X40.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 250TXW270MEFC16X40, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 250TXW270MEFC16X40 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 250TXW270MEFC16X40 |
| Descripción ampliada: | Aluminum Capacitors |
| Descripción: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 250TXW270MEFC16X40
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
250TXW220MEFR16X35 | Rubycon | CAP ALUM | Investigación |
|
250TXW270MEFR18X35 | Rubycon | CAP ALUM | Investigación |
 |
250TXW180MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 250V RADIAL | Investigación |
|
250TXW270MEFR18X33 | Rubycon | CAP ALUM | Investigación |
|
250TXW150MEFR12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM | Investigación |
|
250TXW220MEFC12.5X55 | Rubycon | CAP ALUM | Investigación |
|
250TXW82MEFR10X40 | Rubycon | CAP ALUM | Investigación |
|
250TXW100MEFR10X45 | Rubycon | CAP ALUM | Investigación |
|
250TXW27MEFC8X25 | Rubycon | CAP ALUM | Investigación |
|
250TXW330MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 250V RADIAL | Investigación |
 |
250TXW180MCC16X30 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 250V RADIAL | Investigación |
 |
250TXW120MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 250V RADIAL | Investigación |
|
250TXW82MEFR12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM | Investigación |
 |
250TXW220MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 250V RADIAL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog