Comprar 24LC256-I/MF con BYCHPS
Compre con garantía
24LC256-I/MF
- Número de pieza:
- 24LC256-I/MF
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descripción:
- IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8DFNS
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12969 Pieces
- Ficha de datos:
- 24LC256-I/MF.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 24LC256-I/MF, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 24LC256-I/MF por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 8-DFN-S (6x5) |
| Velocidad: | 400kHz |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 24LC256-I/MFR 24LC256-I/MFR-ND 24LC256I/MF 24LC256IMF |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 256Kb (32K x 8) |
| Formato de memoria: | EEPROM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 24LC256-I/MF |
| Interfaz: | I²C, 2-Wire Serial |
| Descripción: | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8DFNS |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 24LC256-I/MF
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers