Comprar 2461-002-X7V0-801AA con BYCHPS
Compre con garantía
2461-002-X7V0-801AA
- Número de pieza:
- 2461-002-X7V0-801AA
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descripción:
- CAP FEEDTHRU 800PF 100V AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17404 Pieces
- Ficha de datos:
- 2461-002-X7V0-801AA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 2461-002-X7V0-801AA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 2461-002-X7V0-801AA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Tamaño de la rosca: | - |
| Coeficiente de temperatura: | X7V |
| Tamaño / Medidas: | 0.124" Dia x 0.165" L (3.15mm x 4.19mm) |
| Serie: | 2461 |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Bushing |
| Otros nombres: | 2461002A801AA |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 2461-002-X7V0-801AA |
| Pérdida de inserción: | - |
| Altura (Max): | - |
| Descripción ampliada: | 800pF Feed Through Capacitor 100V 20A Axial, Bushing |
| Descripción: | CAP FEEDTHRU 800PF 100V AXIAL |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | - |
| Corriente: | 20A |
| Capacidad: | 800pF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 2461-002-X7V0-801AA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers