Comprar 23A025 con BYCHPS
Compre con garantía
23A025
- Número de pieza:
- 23A025
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- TRANS RF BIPO 9W 1.2A 55BT2
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18376 Pieces
- Ficha de datos:
- 23A025.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 23A025, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 23A025 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 22V |
|---|---|
| Tipo de transistor: | NPN |
| Paquete del dispositivo: | 55BT |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 9W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 55BT |
| Temperatura de funcionamiento: | 200°C (TJ) |
| La figura de ruido (dB Typ @ f): | - |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | 23A025 |
| Ganancia: | 6dB ~ 6.3dB |
| Frecuencia - Transición: | 3.7GHz |
| Descripción ampliada: | RF Transistor NPN 22V 1.2A 3.7GHz 9W Chassis Mount 55BT |
| Descripción: | TRANS RF BIPO 9W 1.2A 55BT2 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 420mA, 5V |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 23A025
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
NE67718-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Investigación |
 |
AT-42036-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 36-SMD | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers