Comprar 2300HT-330-H con BYCHPS
Compre con garantía
2300HT-330-H
- Número de pieza:
- 2300HT-330-H
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- FIXED IND 33UH 13.6A 15 MOHM TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17644 Pieces
- Ficha de datos:
- 2300HT-330-H.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 2300HT-330-H, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 2300HT-330-H por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Toroidal |
|---|---|
| Tolerancia: | ±15% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 1.280" Dia (32.51mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | 2300HT |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | M1316 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 200°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Powdered Iron |
| Número de pieza del fabricante: | 2300HT-330-H |
| Inductancia: | 33µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.650" (16.51mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 1kHz |
| Frequency - Self Resonant: | - |
| Descripción ampliada: | 33µH Shielded Toroidal Inductor 13.6A 15 mOhm Max Radial |
| Descripción: | FIXED IND 33UH 13.6A 15 MOHM TH |
| Resistencia de CC (DCR): | 15 mOhm Max |
| Valoración actual: | 13.6A |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 2300HT-330-H
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers