Comprar 20C296 con BYCHPS
Compre con garantía
20C296
- Número de pieza:
- 20C296
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY SPRING
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18610 Pieces
- Ficha de datos:
- 20C296.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 20C296, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 20C296 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | 4-1393159-2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 20C296 |
| Descripción ampliada: | |
| Descripción: | RELAY SPRING |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 20C296
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
1060960000 | Weidmuller | TAG MARKER 10/6MM BLANK 1=10PC | Investigación |
 |
G32A-A420-VD-2 DC12-24 | Omron Automation and Safety | CARTRIDGE POWER DEVICE FOR G3PA | Investigación |
 |
G32A-N2075 | Omron Automation and Safety | MODULE THYRISTOR 75A 75-264VAC | Investigación |
 |
20C297 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD DOWN FOR K10 RELAY | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers