Comprar 1B41AN con BYCHPS
Compre con garantía
1B41AN
- Número de pieza:
- 1B41AN
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC RTD SIGNAL COND HYBRID 38-DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 15891 Pieces
- Ficha de datos:
- 1B41AN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 1B41AN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 1B41AN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Signal Conditioner |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 38-DIP (0.800", 20.32mm), 15 Leads |
| Tipo de salida: | Voltage |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 1B41AN |
| Interfaz: | 3-Wire |
| Tipo de entrada: | Voltage |
| Descripción: | IC RTD SIGNAL COND HYBRID 38-DIP |
| Suministro de corriente: | 12mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 1B41AN
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855TASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Investigación |
 |
AD9948KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 40-LFCSP | Investigación |
|
MAX1455AAE+ | Maxim Integrated | IC AUTO SNSR SIGNAL COND 16SSOP | Investigación |
 |
AD8496CRMZ | Analog Devices Inc. | IC THRMOCPLE AMP 8MSOP | Investigación |
 |
ADT7421ARZ-REEL7 | ON Semiconductor | IC TEMP MONITOR 8-SOIC | Investigación |
 |
AD9943KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESS 32LFCSP TR | Investigación |
 |
AD9973BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 84CSBGA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers