Comprar 1887204-1 con BYCHPS
Compre con garantía
1887204-1
- Número de pieza:
- 1887204-1
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- METAL CLIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19030 Pieces
- Ficha de datos:
- 1887204-1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 1887204-1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 1887204-1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Otros nombres: | XT28816 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 1887204-1 |
| Descripción ampliada: | |
| Descripción: | METAL CLIP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 1887204-1
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
1887202-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424L12 | Investigación |
 |
HS073 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.7C/W 1 SSR | Investigación |
|
1887212-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT484L24 | Investigación |
 |
2902647 | Phoenix Contact | RIF-T3-24UC | Investigación |
 |
J7TKN-A-1E2 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.8-1.2A | Investigación |
|
1887203-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424R24 | Investigación |
|
1887202-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424LC4 | Investigación |
|
1887212-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT484L12 | Investigación |
 |
1887203-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 115V | Investigación |
|
1887203-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | XT424T30 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers