Comprar 170M0217 con BYCHPS
Compre con garantía
170M0217
- Número de pieza:
- 170M0217
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- FUSE 100A 660V 0000FU/65 AR UR
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15272 Pieces
- Ficha de datos:
- 170M0217.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 170M0217, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 170M0217 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | - |
|---|---|
| Serie: | * |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Rectangular, Blade |
| Tipo de montaje: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 170M0217 |
| Tipo de fusible: | Square |
| Descripción: | FUSE 100A 660V 0000FU/65 AR UR |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 170M0217
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
170M0213 | Eaton | FUSE 40A 660V 0000FU/65 GR UR | Investigación |
|
170M0214 | Eaton | FUSE 50A 660V 0000FU/65 AR UR | Investigación |
|
170M0212 | Eaton | FUSE 32A 660V 0000FU/65 GR UR | Investigación |
|
170M0209 | Eaton | FUSE 16A 660V 0000FU/65 GR UR | Investigación |
|
170M0216 | Eaton | FUSE 80A 660V 0000FU/65 AR UR | Investigación |
|
170M0215 | Eaton | FUSE 63A 660V 0000FU/65 AR UR | Investigación |
|
170M0161 | Eaton | FUSE 25A 660V 0000/80 GR UR | Investigación |
|
170M0211 | Eaton | FUSE 25A 660V 0000FU/65 GR UR | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers