Comprar 1617036-4 con BYCHPS
Compre con garantía
1617036-4
- Número de pieza:
- 1617036-4
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 4A 26.5V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16298 Pieces
- Ficha de datos:
- 1617036-4.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 1617036-4, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 1617036-4 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 13.4 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 1.5 VDC |
| Estilo de terminación: | Solder Hook |
| Tensión de conmutación: | 28VDC - Max |
| Serie: | HFW4A, CII |
| Tiempo de liberación: | 4ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | A101598 HFW4A1196S01 |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 125°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 4ms |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 19 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 1617036-4 |
| Caracteristicas: | Sealed - Hermetically |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 26.5VDC Coil Chassis Mount |
| Descripción: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 4A 26.5V |
| Clasificación de contacto (actual): | 4A |
| material de los contactos: | Silver Alloy |
| Formulario de contacto: | DPDT (2 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 26.5VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 600 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 1.2 W |
| corriente de la bobina: | 44.2mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 1617036-4
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers